Shin-Etsu Chemical_Thermal Interface Material
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작성자 최고관리자 작성일 26-05-21 11:44본문
제품명
X-23-7921-5
열 인터페이스 재료 (Thermal Interface Material)
제품 용도 설명 (Description of Use)
X-23-7921-5는 Shin-Etsu Chemical 에서 개발한 열 인터페이스 재료(TIM)입니다.
고성능 마이크로프로세서의 현재 및 미래 열관리 요구사항을 충족하기 위해 개발되었으며, 프로세서 상단과 방열판(Heat Sink) 사이의 공기층을 제거하여 방열 효율을 향상시키는 용도입니다.
공기는 열전도율이 약 0.027 W/m·K 정도로 매우 낮은 단열체 역할을 하기 때문에, CPU와 히트싱크 사이의 빈 공간을 효과적으로 메워주는 열 인터페이스 재료가 필요합니다.
이 제품은:
- 프로세서 상단 돌출부 위에 도포
- 방열판을 정렬하여 압착
- 재료가 균일하게 퍼지면서 열 전달 효율을 높입니다.
주요 물성 (Typical Properties)
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 외관 | White Paste (백색 페이스트) |
| 점도 (25℃) | 3600 P |
| 비중 (25℃) | 2.50 |
| 200℃ 24시간 Bleed | <0.1% |
| 50℃ 24시간 휘발성 성분 | <0.44% |
| 열전도율 | >6.0 W/m·K |
제품 설명 / 특징
이 제품은 일반적으로:
- CPU
- GPU
- 산업용 전력모듈
- IGBT
- 서버
- AI 연산장비
- 통신장비
고성능 써멀그리스(Thermal Grease) 입니다.
특징:
- 높은 열전도율 (>6 W/m·K)
- 낮은 오일 분리(Bleed)
- 낮은 휘발성
- 장기 신뢰성 우수
- 방열 효율 향상
- CPU와 히트싱크 사이 열저항 감소
첨부파일
- X-23-7921-5_Single Item Manual.pdf (104.1K) 2회 다운로드 | DATE : 2026-05-21 11:44:29
